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导热硅脂、无硅散热脂(易力高):HTSP

厂商:深圳汇众易力高电子有限公司
型号:HTSP
归类:化学试剂与标准品
原价:0 促销价:0
发布日期:2010-08-11 浏览次数:...
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导热硅脂、无硅散热脂(易力高) 产品简介

硅酮导热性混合物中加入了硅油,适用的运行环境温度范围可很大,热传导性极好.同时由于创新加入了各种金属氧化物(陶瓷)粉末,使硅酮导热性混合物具有许多其它的特性.这些材料都是电绝缘体,能够防止这些膏状物与总成的其它部件接触时形成泄漏电路,造成损害.硅酮导热性混合物适用的运行环境:运行过程中产生的大量的热量需要迅速、有效地排出.在产生的热量通过自由对流或强制对流排出之前,主要通过许多不同的材料层完成热扩散.应当说明的是,当某一界面层的热传导性系数在整个系统内最小时,需要使用热传导性较好的膏状物来进行辅助散热.情况就是如此.传热的速率决定于三个因素:温差、导热层的厚度、材料的导热性能.易力高公司生产各种热传导产品,主要包括:硅酮或非硅酮基软膏(HTS & HTC)、RTV 橡胶(TCR)、粘合剂环氧树脂(TBS)、环氧树脂充填树脂(ER2074)等等. 公司同时也生产非硅酮成分的产品,序列代码为HTCP.

导热硅脂、无硅散热脂(易力高) 详细介绍

产品说明:
硅酮导热性混合物中加入了硅油,适用的运行环境温度范围可很大,热传导性极好.同时由于创新加入了各种金属氧化物(陶瓷)粉末,使硅酮导热性混合物具有许多其它的特性.这些材料都是电绝缘体,能够防止这些膏状物与总成的其它部件接触时形成泄漏电路,造成损害.
硅酮导热性混合物适用的运行环境:运行过程中产生的大量的热量需要迅速、有效地排出.在产生的热量通过自由对流或强制对流排出之前,主要通过许多不同的材料层完成热扩散.应当说明的是,当某一界面层的热传导性系数在整个系统内最小时,需要使用热传导性较好的膏状物来进行辅助散热.情况就是如此.
传热的速率决定于三个因素:温差、导热层的厚度、材料的导热性能.
易力高公司生产各种热传导产品,主要包括:硅酮或非硅酮基软膏(HTS & HTC)、RTV 橡胶(TCR)、粘合剂环氧树脂(TBS)、环氧树脂充填树脂(ER2074)等等.
    公司同时也生产非硅酮成分的产品,序列代码为HTCP.

特点:
*  在高温下具有极好的导热性能.
*  极好的抗蠕变特性.
*  使用的运行温度范围大,挥发量小.
*  易于使用,经济实用,毒性低.

使用方法:
在二极管、三极管、整流器的插脚和基座,散热片、硅酮整流器与半导体、自动调温器、电力电阻器和散热器等上使用,涂成薄膜.


标准参数:
颜色:                               白色
基本成分:                           硅油
热传导成分:                         粉末状的金属氧化物
20 ℃密度:                          3 g /cm3
使用温度范围:                       -50 ℃ 至 +200 ℃
热传导系数:                         3.0 W/mK
100℃使用96小时的挥发量:           =0.8%
106 Hz时的电容率:                   4.9
电阻率:                             1 x 1015 Ohms/cm
绝缘强度:                           18 kV/mm
稠度:                               膏状


包装:                             订货号:
50 ml      管装(150g)                HTSP50T
  1 Kg   桶装                      HTSP01K

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