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高导热聚氨酯树脂(用于电子仪器灌封、封装、固定、浇注):EL171H

厂商:深圳汇众易力高电子有限公司
型号:EL171H
归类:化学试剂与标准品
原价:0 促销价:0
发布日期:2010-08-11 浏览次数:...
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高导热聚氨酯树脂(用于电子仪器灌封、封装、固定、浇注) 产品简介

EL171H 是一种半坚硬,室温固化,阻燃的聚氨酯树脂系统.EL171H是一种具体设计为适用于从较低到中等等多种电压环境中,具成本效益的灌封型树脂.EL171H具有中等粘度,对UL94-V0抗燃,对多种基质均具有优越的粘附力.EL171H同样具有抵抗UV、水基状化学清洁剂、机动油、润滑剂、以及大部分稀释的酸性和碱性溶剂的能力.产品特点: 无毒性阻燃,达到UL94V-0要求@3mm厚度优越的粘附力高导热性具经济效益符合RoHS和WEEE要求

高导热聚氨酯树脂(用于电子仪器灌封、封装、固定、浇注) 详细介绍

EL171H 是一种半坚硬,室温固化,阻燃的聚氨酯树脂系统.EL171H是一种具体设计为适用于从较低到中等等多种电压环境中,具成本效益的灌封型树脂.
EL171H具有中等粘度,对UL94-V0抗燃,对多种基质均具有优越的粘附力.EL171H同样具有抵抗UV、水基状化学清洁剂、机动油、润滑剂、以及大部分稀释的酸性和碱性溶剂的能力.
产品特点:
无毒性
阻燃,达到UL94V-0要求@3mm厚度
优越的粘附力
高导热性
具经济效益

符合RoHS和WEEE要求

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